沈阳真空渗碳的优势，克服传统气氛热渗碳无法解决的盲孔渗碳问题。避免内氧化问题，沈阳真空渗碳的工艺温度达1700摄氏度。缩短工艺时间。真空渗碳技术与高压气冷淬火结合后减小畸变。 提升微观结构性质、部件硬度等方面效果。  解决渗碳过程中工件表面的晶间氧化、合金元素贫化等问题。 真空渗碳与气体淬火相结合，通过对淬火过程中冷却速度的控制，提升产品处理质量。真空渗碳的废气排放量小，能耗低。真空渗碳优势，工业气体行业知名企业，气体产品可靠性高。项目经验丰富，安全风险应对措施完备。

气体解决方案气体运输储存、供气管道、气体应用安全联锁、压力流量自动化控制、品质保证等等。标准化软硬件产品，降低运行风险。

真空渗碳缺点

成本高，相对气氛渗碳工艺更复杂。技术门槛高，对生产线的运行和管理有更高的要求。积碳，碳积累在加热元件表面，容易造成短路，应用真空渗碳，必须有效解决积碳问题。